CMMF：2009手機制造技術有何熱點？

【好展會網  手機專題】 <p>CMMF：2009手機制造技術有何熱點？</p> <p></p> <p></p> <p>作者： | 文章來源： | 2009年07月24日 | [字體：小 大] | 點擊推薦給好友 122 <br /> 關鍵詞：3G 手機制造 CMMF<br /> 在去年高交會電子展（ELEXCON）期間舉辦的第五屆中國手機制造技術論壇(CMMF2008)上，諾基亞全球技術經理羅德威先生曾發表了主題為手機制造的革命性創新技術的演講，他在演講中表示，從2009年起，0201和01005高密度組裝技術、軟硬結合板組裝技術、組裝線小型化技術以及通過預埋有源和無源元件形成e-Flex以實現手機多樣化制造的技術將在三到五年中普及，手機制造技術與設備都將出現大規模更新。CMMF的另外一個嘉賓富士機械制造株式會社專任課長Sachimaru Takeno也表示，根據實裝行業的發展路線圖，2009年將是手機制造技術應用上的轉折點，間距更小的PoP會推向市場，01005元件也會在模塊中規模化地投入應用，手機制造設備提供商必須加緊推出新型設備，以抓住技術轉變帶來的機遇。</p> <p></p> <p>現在，2009年已經過去一半有余，這些趨勢似乎并未因為經濟危機的蔓延而有所改變，而且又增加了新的趨勢：更低成本的手機制造設備和技術，以及手機與計算機技術融合的趨勢。而在即將舉辦的第六屆中國手機制造技術論壇(CMMF2009)上，全球主流手機制造設備提供商將和眾多手機生產商匯聚一堂，共同研究分享以下主題：</p> <p>一、更小體積、更低成本，手機制造面臨多重挑戰<br /> 隨著0201和01005尺寸元器件和PoP結構技術的成熟，以及低迷經濟環境的持續，在CMMF2009上，更小體積，更低成本的手機制造技術將成為重要議題。</p> <p>目前，幾乎所有主要的手機制造商都開始在手機中采用0201、01005元件和PoP結構器件，傳統貼裝技術已經無法滿足生產需求，采用新型表面貼裝技術將有助于達到滿足要求的板級組裝良率。西門子電子裝配系統有限公司產品管理總監楊福彥曾在接受媒體采訪時表示：當元器件制造工藝發展到01005，生產出來的產品幾乎就是不可維修的，這時產品的質量就要比價格更加重要，對應的制造設備也是一樣：價格不是最重要的，設備的質量、可靠性以及售后服務等綜合因素才是選擇設備和服務提供商的關鍵。</p> <p>另外，在經濟環境的影響下，全球最大手機廠商諾基亞第二季度凈利潤同比大幅下降66%，即使是以低制造成本出名的深圳山寨行業，虧損甚至倒閉的企業也不在少數，這種形勢使得低成本制造越來越受到手機廠商的關注與歡迎，眾多設備提供商和服務提供商開始重視低成本制造市場，預計這一形勢也將在CMMF上明顯體現。</p> <p>二、3G來襲，手機制造技術全力跟進<br /> 隨著年初三張3G牌照的塵埃落定，各大手機生產商紛紛出擊3G手機市場，3G手機制造設備的需求量也迅速增長。CMMF2009上，3G手機制造技術也將成為重點關注對象。</p> <p>與火熱的3G網絡設備市場相比，3G終端開發的滯后已經嚴重制約了3G消費市場的興起，為解決這一問題，中國移動和中國電信先后投入數百億資金并開放自己的渠道來刺激終端廠商投入，然而直到現在3G終端缺貨問題仍未緩解。在這其中，手機設計的可制造性不過關是一大關鍵因素。去年的CMMF曾針對這一問題設立了DFM手機設計的可制造性工作坊。工作坊上羅德威結合諾基亞的經驗向與會嘉賓介紹了DFM的一般實施流程，偉創力的Jonas Sjoberg也介紹了EMS公司在實施DFM方面的經驗。他們表示，在3G時代，手機功能越來越多樣化，DFM/DFX也變得越來越復雜，因此要不斷重新審查規則，并做出相應的修改。 <br /> <br /> 三、不僅僅是手機，CMMF關注融合通信產品<br /> 日前，諾基亞和英特爾宣布將合作開發采用英特爾芯片組的新一類智能手機和其它計算設備。在這全球經濟動蕩不安的關鍵時刻，全球最大手機廠商和最大半導體芯片制造商的聯手不由教人浮想聯翩：手機與計算機產業是否到了融合的時間？在CMMF2009上，融合通信產品的制造技術也將成為討論話題之一。</p> <p>在日前創意時代主辦的第五屆便攜式產品設計與電源管理技術研討會（PDPM2009）上，聯通華盛無線數據產品部總監孫矯健先生曾介紹，中國聯通將在下半年大幅度下調3G上網包月費門檻，預計價格的降低將帶來大規模的用戶增長。而且伴隨著3G網絡的鋪建，智能手機、MID、上網本等融合通信終端市場的發展將越來越快。此外，運營商也都在積極籌劃自己的手機開放平臺，ARM也表示將從移動終端領域慢慢進入移動PC領域。這一切，都為融合通信產品市場的爆發做出了良好鋪墊。</p> <p>作為中國唯一關注手機制造技術的專業論壇，CMMF每年在高交會電子展期間舉辦，現已經成為手機行業的標志性活動，在業內具有極高的知名度和影響力。在過去5年中，CMMF先后得到了西門子、松下電器、富士機械制造、歐姆龍、安必昂、環球儀器、漢高、3M、Sony化學等企業機構的大力支持，共吸引了2000名左右專業人士參與。在新的市場形勢下，CMMF2009的聽眾群體更是在品牌手機制造商、OEM/ODM/EMS廠商參與的基礎上，大量邀請新興手機制造商，包括山寨手機廠商、手機Design House、以及新興移動終端Netbook廠商的專業人士參與。我每年都要參加CMMF，從中我了解到了手機行業業界的最新動態及最新的一些貼裝技術，對提升我司的制造水平起了很好的幫助，希望這個論壇越辦越好。 中興通訊測試系統開發部副部長王光正曾表示。</p> <p>此外，為改變目前終端缺乏對中國3G的制約現狀，中國通信學會今年將和創意時代在ELEXCON上共同舉辦中國3G終端設計大會，重點關注3G終端設計的相關技術，包括手機平臺、核心芯片和關鍵元器件，眾多技術專家將與國內外手機業界設計人員共同推動國內的3G終端設計進程。在同期的高交會電子展展覽現場，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司也將展出應用于手機和其他3G終端的元器件與相關技術，與會議形成良好互動，為手機設計制造企業提供一站式的交流采購平臺。<br /> </p>
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