成都新“芯“向榮|2024第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將持續(xù)加“芯”

隨著全球半導體行業(yè)的風起云涌，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進行了深入探討，他更是斷言：半導體發(fā)展的又一個“黃金十年”正在到來！

 

 當前，成都把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為創(chuàng)新驅(qū)動、轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要支撐，努力建設國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基地，著力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。

如今，全球一半以上的筆記本電腦芯片在蓉封測，全球50%以上的iPad在蓉生產(chǎn)，擁有全國首條、全球第二條6代AMOLED產(chǎn)線，量產(chǎn)國內(nèi)首顆x86服務器芯片，光伏電池片產(chǎn)能全國第二，動力電池產(chǎn)能全國第六，工控安全、密碼等網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品全國領先，可見成都的芯片半導體市場一片欣欣向榮之勢。

目前，成都匯聚集半導體企業(yè)近千家，知名企業(yè)近300家，包括英特爾、德州儀器、富士康、成都海光、新華三半導體、華為、京東方、中國電科、中國電子等國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和較強比較優(yōu)勢，從業(yè)人員超3萬人的良好生態(tài)，在細分領域上，成都擁有芯片設計的特色優(yōu)勢、特色工藝,的先發(fā)優(yōu)勢和封裝測試的規(guī)模優(yōu)勢。同時成都擁有電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，為集成電路的攻堅創(chuàng)造了有利條件。

發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)和集成電路，成都是有底氣的。在新中國成立初期，成都就是國家電子產(chǎn)業(yè)布局的重點城市，現(xiàn)在擁有這里匯集了眾多電子與半導體研發(fā)、制造大中型企業(yè)集團，其中包括電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所、9所、中國工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光電技術研究所、 中科院重慶綠色與智能研究院、成飛集團、中科院應用電子學所(10所)、中電科集團第30所、中國四聯(lián)集團、光明光電股份、捷普科技、四川海特實業(yè)、亞光電子股份、九州、長虹、前鋒集團、南光機器、四盛、永星電子、九華圓通等等。根據(jù)官方材料。

我們看到，2023年7月，我們迎來全中國先進制造業(yè)百強園區(qū)出爐名單，成都經(jīng)開區(qū)上榜！

 

京東方是顯示領域全球領先企業(yè)。2023年上半年，京東方在LCD顯示屏領域整體及五大主流應用領域出貨量穩(wěn)居全球第一。

在成都的“建圈強鏈”行動中，京東方正是電子信息產(chǎn)業(yè)“新型顯示”細分領域中的“鏈主”。此次京東方再度加碼投資成都，無疑將為產(chǎn)業(yè)建圈強鏈帶來新動能。值得一提的是，該項目為全球首批高世代AMOLED生產(chǎn)線項目。公告顯示，此次投資京東方擬與成都高新區(qū)指定的投資平臺——成都市重大產(chǎn)業(yè)化項目一期股權投資基金有限公司及成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司合作投資建設。

日前，成都高新區(qū)芯未半導體一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產(chǎn)，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。 芯未半導體項目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺。

項目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進行建設，一期將建設一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產(chǎn)能力，二期擴產(chǎn)建設預計將于2025年啟動。主要為功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

2023年1月，四川省發(fā)展改革委公布2023年四川省重點項目名單，其中，成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目（一期）、成都市雙流區(qū)屏芯智能制造基地等項目在列。