恢復期尋找半導體的發展機遇

過去兩年多經濟危機給半導體產業帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領域的競爭格局，可以說是挑戰與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業是整個產業鏈的源頭，雖然最先受到經濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產業，因此從08年下半年開始半導體產業開始逐步恢復。及至2010年，半導體產業幾乎全線飄紅，多數企業以20%以上的增長走進了2011。從數字上看，半導體已經走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復期。對于每個半導體企業而言，追求企業發展的最佳機會不是觸底反彈時那快速攀升的增長率，而是能不能在產業持續增長的恢復期確定正確的方向，以保持企業的穩定持久增長。為此，在2011年的新年展望中，我們邀請部分半導體廠商和半導體應用的領導者， 與讀者共同分享他們對未來半導體市場的感觸。

 

　　綜合半導體廠商的聲音

　　作為曾經半導體行業的霸主，諸多綜合半導體廠商近年來逐漸收縮自己的產業線，集中優勢在某幾個具有突出優勢的技術領域，確保企業的利潤維持在較高水平。

　　英飛凌科技

　　英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執行董事尹懷鹿認為，在功率電子領域，發展的主要驅動力是提高能效和功率密度，比如降低導通電阻和開關損耗。封裝技術也是實現差異化的一個重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術，英飛凌進行了一系列創新。.XT技術將IGBT模塊的使用壽命提高10%，這對于如商用車以及風能發電站等強大應用來說尤其重要。

　　2011年，英飛凌將繼續專注于三個領域：高能效、移動性和安全性。英飛凌擁有功率半導體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善產品，在汽車、電源、芯片卡等目標市場排名靠前，并相信這些市場將在2011年一如既往地為公司帶來市場機會。為了應對汽車電子系統的挑戰，英飛凌開發了汽車級的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術挑戰，在設計和生產時作出了充足的保護安排，在認證和測試時也進行了全面的考慮。英飛凌預計，2011年新能源的發展將進一步加速，尤其是風能和太陽能。

　　在家電、開關電源系統(SMPS)和照明領域，向更高的能源效率發展以降低能源消耗的趨勢非常明顯。

　　飛思卡爾

　　飛思卡爾半導體副總裁兼亞洲區總經理汪凱博士介紹，混合動力系統正在經歷快速的發展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術幫助客戶開發這類產品。在安全方面，安全氣囊、穩定控制、壓力監測等被動安全系統得到了進一步的部署。未來幾年內，主動安全系統，如盲點檢測、自適應巡航控制、車道偏離警告以及交通標志和基礎架構檢測、車對車通信等將成為主流趨勢。汽車市場中令人矚目的增長領域之一就是信息娛樂和駕駛員信息系統，如語音通信和影院級視聽娛樂系統。這些都會對消費者購買決策產生較大影響。

　　飛思卡爾微處理器的一項關鍵應用就是提高能源效率。眾所周知，能源效率是工程設計人員面臨的最嚴峻的挑戰之一，中國政府正在大力投資建設新的發電廠，以及發展風能、太陽能等可再生能源。要利用這些新型能源，需要一種智能電網來處理可再生能源的混合發電。智能電表將成為在家庭、企業和公用事業公司之間建立互聯智能的重要一步。目前，全球對基礎設施的投資已經超過2萬億美元。展望未來，這種互聯智能將實現設備的協同工作，改善家庭、工廠和公用事業的配電效率。隨著人口的持續增長和人們生活水平的提高，對于更加便攜的媒體設備的要求也在持續增長。此外，智能家庭網絡與新的個人醫療器件連接的需求也在不斷增加。

　　恩智浦

　　恩智浦半導體總裁兼首席執行官Rick Clemmer總結了推動電子產品增長的四大宏觀趨勢，能效不斷提高;價格合理及個性化醫療保健;舒適、高效及安全的移動設施;以及低功耗、針對不同用途的安全應用。通過芯片創新，半導體行業為確保這些宏觀趨勢的需求得以滿足、使這些新型智能應用成為現實的作用至關重要。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，雖然這些技術目前還處于不同的發展階段，但都旨在改變我們日常生活中的各處應用。尤其值得一提的是，近距離無線通信(NFC)技術在智能手機中的應用可將手機變為錢包。諾基亞公司已經公開宣布，2011年其將推出的所有智能手機中都會包含NFC功能。另外一個增長領域是高性能射頻技術，主要是無線基站的開發，以使支持無線連接終端和所傳輸的數據量持續激增。此外，取代白熾燈泡的可調光、節能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅動器也將會是2011年的一個增長領域。

　　高性能混合信號技術對于實現新摩爾定律領域的新一代半導體創新至關重要，高性能混合信號是指一類能夠充分利用數字與模擬世界優勢的產品及基于處理模擬和數字兩種信號的優化混合。有效處理現實世界中信號的能力有賴于射頻技術、模擬背板的高電壓、電源以及數字處理能力。當優化的工藝與封裝技術相結合時，我們就可實現高性能、高效率和多用途。

　　富士通半導體

　　近兩年，隨著中國政府擴大內需等一系列政策的成功實施，半導體市場也保持著強勁的增長勢頭。2011年富士通半導體亞太區市場部副總裁鄭國威持續看好汽車、消費電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯網等應用。從科技發展角度看，富士通將持續看好新能源開發、節能電源管理、變頻技術、LTE以及USB3.0等技術的發展。隨著便攜裝置小型化多功能的發展趨勢，節能、綠色電源的呼聲越來越高，要求電源管理技術必須提高電源效率、降低待機功耗，向智能化、數字化方向發展。這主要表現在以下幾個方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實現整合將會是一個趨勢;二是數字電源依然是一個發展方向，雖然現有數字電源還有一定的技術瓶頸有待突破，但相信只是時間問題;三是應用方面主要體現在耐高壓和超高壓的需求增長迅猛，特別是在節能環保方面，如LED和太陽能相關應用。最后就趨勢來看動力電池中的鋰電池對電源管理要求極高，隨著市場的不斷升溫，大規模鋰電池組將會推動新一輪的電源管理芯片研發熱潮。

　　在汽車電子領域，重點關注的市場應用包括電機控制、電子助力轉向系統、夜視系統、線控等應用。在數字電視領域，富士通認為在未來5年內將會有更多的新技術應用到電視/機頂盒中，如3D、視頻電話、WiFi無線、DLNA等。

模擬與電源

　　由于模擬和電源技術的特殊性，因此在這次金融危機過程中，受到的沖擊反而最小，甚至很多公司逆勢上揚，保持高額的盈利。在恢復期，這些專注模擬和電源技術的廠商又有哪些新的戰略側重?

　　凌力爾特

　　半導體市場和模擬產品具有真正的國際性，新興市場的發展和工業化、帶寬需求的增長以及行業專注于提高能效，這些因素都將繼續促進半導體行業的全球化。凌力爾特公司首席執行官Lothar Maier坦言，從公司的角度來看，市場增長的驅動力將來自

　　模擬與電源工業、通信和汽車市場。發展中國家正在建設工業基礎設施，而發達國家正在重建工業基礎設施，以提高生產率和效率。目前人們預測，模擬市場中的工業市場段將以近 35% 的增長率增長，而且由于需要對工業基礎設施持續投資，因此工業市場段還將是增長最快的模擬市場中細分市場之一。

　　通過有線和無線網絡傳播的話音、數據和視頻內容日益增多，這持續不斷地促進對更多通信帶寬的需求，因此通信市場的增長也將比市場的總體增長快。由于通信市場努力追求更高的性能、集成度、靈活性和能效，因此這個市場非常重視產品創新。通信市場現在已經發展成一個全球市場了。新興市場正在建立 GSM 網絡，3G 網絡越來越多地支持數據和視頻，以適合智能電話和平板電腦，4G/LTE 網絡正在建設中，這些都推動著通信技術不斷進步。

　　最后是汽車市場。汽車市場有可能成為使模擬產品市場增長的重要市場，而且該市場需要能在嚴酷的汽車環境中工作的、獨特的模擬產品。汽車市場需要能改進行車安全、駕駛員舒適度和方便性、以及燃料利用效率的產品，對這類產品的需求出現了爆炸性的增長。

　　美國國家半導體

　　美國國家半導體總裁兼首席執行官Donald Macleod將產品重點專注于兩大市場：其一是廣大的工業產品市場，其中包括工廠自動化系統、測試和測量設備、以及汽車電子系統等產品;另一個關注熱點是無線手機及個人移動設備的產品市場。此外，我們認為從中長線的發展角度來看，太陽能系統、LED照明系統和電池管理系統等產品市場具有較大的發展潛力。目前的市場發展趨勢顯示，半導體產品必須具備高能源效率及易于使用這兩大優點，才可滿足市場需求。越來越多的企業希望他們的電子系統能進一步減少能耗，以及產生更少熱能。此外，他們也想盡快將新產品推出市場。其實這個夢想也不難實現，因為他們只要采用一些較易融入系統設計的元器件，并借助各種網上及離線式設計工具，便可輕易完成系統設計，迅速將產品推出市場。這些需求是帶動市場發展的動力，而美國國家半導體在這些方面都有技術優勢，可以輕易滿足這些需求。

　　ADI

　　ADI亞太區行業市場總監周文勝 比較看好兩個支柱產業，兩個新興產業和一個機會產業。兩個支柱產業：通信和基礎建設(包括智能電網、交通、公路建設等)。兩個新興產業：汽車電子和醫療電子。一個機會產業：就是消費電子，消費電子產品的變化蘊藏了巨大的成長機遇。

　　未來感知器和人機界面的需求會越來越多，同時對轉換器的需求也不僅僅在應用領域，而是會創造出更多更新的可能性。就醫療電子來說，通過高精度的轉換器或者通過提升轉換器的其他性能，可以讓醫生看到心臟里面的微小血管，從切面組合起來的立體圖來判斷心臟的微小血管中有沒有堵塞，堵塞點的確切位置以及造成堵塞的原因。這些相輔相成的技術很大程度上取決于靈敏度更高的感知器和分辨率更高、速度更快的轉換器技術。高性能多通道轉換器是未來轉換器技術的大趨勢。更多特性及功能被集成到轉換器中，以便將最終系統中的總體元件數量減至最少。

　　這些應用領域將呈現出更多出色和新興的功能，同時追求更低功耗。這種看似不一致的趨勢將一直持續，原因不僅是電池供電消費產品的推動，因為諸如手持式超聲設備和智能水表等各種各樣的設備向便攜化發展;此外，即使非便攜的市電供電設備也呈現這個趨勢，因為當今的市場環境強調通過“綠色”設計來滿足全球性的節能降耗要求，降低整體系統功耗，并減少運行成本和擁有成本。

　　Triquint

　　無線技術的發展與普及，給RF廠商廣闊的市場機遇，特別是隨著無線傳輸速率不斷提升，對RF器件的要求也愈發嚴格。TriQuint公司利用先進流程，采用砷化鎵、SAW(表面聲波)、BAW(體聲波)技術等，制造標準和定制產品，為包括無線電話、基站、寬頻通信和國防等應用領域提供解決方案，憑借先進的技術、產品與服務確立了自己在射頻設計領域的領先地位。其元器件具有設計周期更快、性能更高、零件數量更少以及解決方案總成本更低的特點。

　　Triquint中國區總經理熊挺介紹，Triquint一直強調以模擬技術領先為核心，力爭在頻域、線性和功耗等幾個方面將射頻性能做到最好，以滿足客戶的性能要求。作為少數幾個可以做全射頻解決方案(包括功放、開關和濾波器)的公司，可以更好地迎合各種標準和客戶的具體要求，提供給客戶完整、高效、低成本的全射頻產品模塊解決方案。為了應對后3G甚至4G時代更高速射頻傳輸吞吐量對射頻模塊要求的重要技術創新，Triquint一方面通過工藝的研發解決了最重要的線性問題挑戰，另一方面則提升了核心產品的效率，如推出支持所有3G頻率的單個PA(功放)，不僅節省了寶貴的板上空間，而且簡化了設計。同時，Triquint還致力于提供更高性能的基站末級放大產品的研發，更有效適應3G對不同基站的產品需求。

嵌入式系統與FPGA

　　嵌入式系統是近年來發展最為迅速的半導體產品，也是最接近消費者的半導體應用芯片。在未來10年內，必將保持著長期持久旺盛的增長空間。

　　Microchip

　　Microchip 全球銷售與應用副總裁Mitch Little介紹，半導體行業的各項運營指標都穩定保持在較高的水平，并伴有正常的季節性趨勢變化，對于2011年的預期出貨量，則眾說紛紜。我的看法是，世界經濟已經步入了一種全球范圍內的低增長模式，2011年半導體行業整體出貨量大致會增長5%~10%。

　　這樣的趨勢促使市場對功能更強，外形更小的產品的需求源源不斷。對半導體產品的基本要求還有降低功耗，延長電池壽命，以及采用更加直觀的顯示技術。

　　醫療創新為明年的市場發展提供了良好前景。由于本年度全球范圍內新汽車的產量迅猛增加，車用半導體在市場中的份額會持續增長。隨著智能手機的發展和平板產品的擴大，消費類移動電子設備的數量急劇上升，不難預計，這必將推動對嵌入式半導體產品的持續需求。為了推進這些應用的增長，半導體制造商需要持續在客戶新產品開發周期中的所有環節提供極高水準的技術支持，幫助客戶縮短其產品上市時間，在低風險環境下開發其產品，并降低其系統總成本。

　　賽靈思

　　賽靈思非常看好FPGA技術的發展，因為：

　　1.全球經濟、技術和市場力量的共同作用開創了一個全新的電子時代，可編程性成為世界級系統公司有效開展競爭的必備條件。在這樣一個市場機會不斷萎縮、市場需求反復無常、工程預算受到諸多限制、ASIC 和ASSP 的一次性工程成本日益攀升、以及復雜性和風險不斷增加的商業環境中，可編程平臺已經成為企業滿足日益苛刻的產品需求的唯一可行途徑。

　　2.這種趨勢在各種不同的最終市場中都可以看到，包括航空航天、汽車、消費電子、工業、醫療、科技、有線及無線通信。

　　3.FPGA 尤其適合于高端DSP 和網絡處理應用。需要實時處理的數據量猛增，給傳統處理器架構帶來了數據傳輸瓶頸。相比之下，FPGA 采用分布式存儲架構，能夠使數據盡可能地接近算術和邏輯，同時保證比傳統處理器大若干數量級的存儲帶寬。再結合各種軟件和工具，FPGA 可以在每個電子器件中實現可編程性、性能、連接和高能效。

　　展望未來，FPGA行業的市場前景一片光明。IC Insight預測，在2010年，該行業的市場增長率將在45%以上，達到48億美元，而到2014年，這個是市場將進一步增加到70億美元，相比2009 年增加一倍多，是整個半導體行業增速最快的第三位。

　　萊迪思

　　萊迪思半導體公司總裁兼首席執行官Darin G. Billerbeck預計2011年可編程邏輯行業將會有四大主流趨勢。第一大趨勢是多功能、低成本、低功耗且能夠提供強大的性能和先進功能的可編程器件市場將繼續增長。

　　第二大趨勢將是電路板日趨復雜，這使得傳統的功耗和電路板管理方法使用多種分立元件變得笨拙且不可靠。電路板和系統設計人員現在轉而使用可編程這個唯一可行的方式來處理這種復雜性。

　　2011年的第三大趨勢是將會有越來越多的人認識到，大多數客戶既不需要也不會受益于基于最先進的工藝節點和最快速度SerDes的超高密度FPGA。這一趨勢將推動低成本、低功耗FPGA在各種傳統有線和無線應用市場的快速普及。

　　最后，在2011年，使用更小的工藝節點，如40nm和28nm制造技術，仍將成為可編程邏輯器件的一大熱點。然而，與其他“先進”的特性相同，大多數客戶并不需要基于這類更小工藝節點制造的高速器件。事實上，使用小工藝節點并不會自動降低器件功耗或價格可編程邏輯市場的兩大趨勢。

　　醫療電子

　　隨著人們對健康的關注度逐漸提升，與健康有關的醫療電子市場將保持持久旺盛的市場需求，艾默生網絡能源公司嵌入式計算事業部嵌入式醫療技術全球業務總監Clayton Tucker 認為，“數字化醫療”時代正向我們走來，主要表現在兩個方面：數字化的醫療設備和數字化的網絡信息系統。所謂數字化的醫療設備，即數據采集、處理、存儲與傳輸等過程均以計算機技術為基礎，在計算機軟件下工作的醫療設備，如CT、MRI、彩超、數字X線機(DR)等醫療設備，這些設備可以將所采集的信息進行存儲、處理及傳送。網絡信息系統以醫院信息管理系統(HIS)、電子病歷(EMR)、實驗室信息管理系統(LIS)、醫學影像系統(PACS)以及放射信息管理系統(RIS)為主要應用的綜合性信息系統。隨著醫療數據規模的直線攀升，為了有效存儲、傳輸和利用相關數據，醫療數據中心紛紛建立，并逐漸成為醫院業務的重要支撐。

　　展望2011，Clayton Tucker認為，公司首先會在領先的醫療影像領域繼續發揮多年的優勢，抓住市場機遇，同時將醫療設備推廣到更多的中小診所應用，甚至個人用戶的健康終端，比如致力于超聲系統的平民化和家庭移動監護設備等。另一方面則是醫療信息系統的構建，特別是對于中國這樣的醫療資源缺口嚴重的國家，提升醫療信息化建設是短期內提高就醫效率、擴大輻射人群、有效提升全民素質的關鍵。通過專業化的定制平臺，艾默生可以幫助客戶節省6-18個月的產品研發周期。

車用連接器

　　電動汽車的出現帶給了整個汽車電子產業全新的機遇，特別是車用連接器市場的發展。因應汽車電子設備的發展，連接器是車用器件中發展最快的市場，德爾福不僅致力于車用連接器市場的研發，更是將中國作為其全球連接器產品的總部和生產基地。

　　德爾福公司亞太區兼中國區總裁、連接器系統全球總裁艾博彬將汽車電子消費市場概括為三大趨勢綠色、安全、連通。其中汽車的動力總成、電路數據轉向、不同電壓下的直流/交流轉換器等等都需要連接器來幫助，而且連接器不僅要傳輸電能還要傳輸信號。在生活中有各種各樣的長波，針對如何準確地傳遞信號，德爾福有獨有的濾波技術，這對控制器本身的設計、性能以及強度的提升會大有幫助。

　　為適應全球的環境挑戰，要減少燃油性汽車的使用，使用混合動力汽車甚至使用全電動汽車對連接器有很高的要求。德爾福為連接器做了防護和電磁兼容的優化設計，使得大電流雜波不會散發出來。連接器擁有高電壓互鎖回路，有效防止高電壓的電弧損傷。值得一提是CODA全電動車的高壓電氣中心，這個產品是高壓配套系統，該產品是中國團隊本土研發、本土生產并將銷往美國的一項產品，真正實現了中國技術向海外的輸出。汽車安全方面，引擎控制模塊可以傳輸引擎的狀態以及駕駛員油門的信號，通過傳輸優化信號，使得引擎壽命延長。電子探測雷達模塊可以探測信號;安全氣囊的乘客檢測控制連接器將會自動識別座位上乘客的情況，并將信號傳遞給安全氣囊。在連通方面，為滿足客戶需求，德爾福為連接器開發了高速數據傳輸功能，并且能夠確保其壽命與汽車保持一致。目前，在一部高端混合動力和純電動汽車上，連接器產品的價值高達300美元以上。

　　存儲

　　過去幾年，存儲器市場經歷了前所未有的低潮，在一場拼血存活的角逐之后，終于迎來了產業的又一次盈利。誠然，大浪淘沙之后，產業格局也已經物是人非。

　　美光(Microm)科技全球銷售副總裁Mark Adams認為客戶期望美光更好地了解他們本身的應用需求，確保存儲器解決方案符合他們的要求，在更多情況下，幫助他們解決技術難題。從規模上看，手機特別是智能手機使消費習慣發生一次巨變，給參與這個市場上的眾多企業帶來巨大商機。

　　2011年，美光將會獲得很多與以往的只專注臺式機、服務器和網絡設備略有不同的戰略性市場機遇。其中固態硬盤(SSD)繼續醞釀巨大商機。固態硬盤細分為兩個市場：客戶級固態硬盤和企業級固態硬盤。兩種產品都有各自的特色和規格，最終會給這兩個市場的參與者創造贏利機會。

　　雖然存儲器市場不乏有前景的技術，但是Mark認為只有相變存儲器(PCM)才能真正解決客戶今天遭遇的和未來面臨的手機存儲器和固態硬盤的性能問題，2010年收購恒憶讓美光獲得了業內獨一無二的技術和產品組合。在NAND閃存市場的領先地位讓美光能夠為手機和嵌入式市場研發強大的產品組合。美光的產品開發計劃涵蓋消費電子和通信/網絡等不同的目標市場。

　　隨著近幾年存儲器市場趨于成熟，擴展產品組合成為美光的一條核心戰略。美光感覺，在滿足客戶需求方面，技術單一的企業難以抗衡多元化解決方案提供商。

　　半導體制造

　　摩爾定律一直在前進，半導體的生產工藝也不斷前行，2011年整個半導體的工藝又將提升一代。隨著產能需求的提升，半導體設備和制造廠商也紛紛瞄準全新的機遇。

　　臺積電(中國)有限公司總經理 陳家湘相信高效能、低耗電及更微小尺寸將是未來半導體技術的三大發展趨勢。因為目前便攜式電子產品已成為市場主流，因此集成電路的尺寸勢必朝更微小化發展，而且還須配備低耗電、更長效電池與更高效能的處理器，來快速處理更大量的運算需求。因此需要更先進的制程技術來制造更快速、更低臨界電壓(Vt)、更低漏電的更小元件。

　　TSMC未來除了會繼續向摩爾定律推進外，同時也會在超越摩爾定律(More than Moore's)方面發展特殊技術，以滿足客戶更多樣的需求。在摩爾定律方面，28nm技術將是未來一、二年半導體尖端的技術。由于Gate-Last(閘極最后)技術具有同時兼顧P-型及N-型晶管體臨界電壓(Vt)調整的最佳優勢，TSMC已宣布在高效能及低耗電制程，為客戶采用Gate-Last技術。在超越摩爾定律方面，TSMC目前也積極發展特殊技術以因應客戶在芯片功能上的多樣要求。

　　此外，TSMC也積極鉆研先進封裝技術，例如仲介層(Interposer)以及三維芯片(3D IC)的發展。2010年，TSMC已為客戶的28nm FPGA提供了最先進的硅穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介層 (Silicon Interposer)的芯片驗證(prototyping) 服務。

　　制造廠非常看好未來的前景，為其提供設備的設備廠自然應對客戶的需求，不斷提高自己產品的性能。

　　應用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化與速度最快的硅蝕刻系統，適用于最先進的存儲器和邏輯芯片的量產制造。Centris系統有8個制程反應室，包含6個蝕刻制程反應室和2個電漿清洗制程反應室，讓系統每小時能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。與市場現有的半導體蝕刻系統相比，Centris系統每年所節省的電力、水和天然氣消耗，基本上相當于3噸左右的二氧化碳排放量。

　　科天(KLA-Tencor)中國區技術總監任建宇博士介紹，半導體技術的不斷演進，讓半導體制造的良率品質管理越來越復雜。作為最精密的生產工藝，10年來半導體制造的檢測精度增加了10倍多，現在已經必須達到1個原子大小的精度才能保證最后的良率出色。特別是當光波長小于193nm之后，容易產生霧狀現象加大了對光刻系統檢測的難度。這就需要對掩膜板進行更好的檢測。針對28nm和22nm設備，科天完善了其Tera系列產品。另一方面，在45nm工藝以后，與代工廠合作參與設計過程的檢測，將設計信息加載到檢測基臺上，能夠更有效檢測缺陷發生在哪里，是否可以修復等問題，從而提高檢測效率。

　　測試儀器

　　測試儀器作為產業發展的支撐，需要有市場前瞻性，才能在技術推廣之前就提供基礎的測試保障。電子技術市場涵蓋的范圍甚是廣泛，安捷倫科技數字測試業務部亞太區市場經理杜吉偉認為，以嵌入式系統的應用為例，其應用大致分為五大領域，包括數據通信、生物電子、綠色科技、汽車電子和3C電子。在中國大陸和臺灣，這些領域甚至被認為是新的“藍海策略”，隱藏著各種商機，尤其是綠色科技是政府和風險投資公司十分關注的對象;從技術的角度看，多功能、低功耗、微型化、網絡化領導著新的趨勢。以iPAD平板電腦為例，其成功有多方面的因素，但其功耗低(電池工作時間長，最近新的操作系統4.2版本，讓iPAD更加省電)，微型化(比上網本要輕和薄)，能夠通過Wi-Fi或3G上網是其基本功能，功能方面因軟件平臺開放而有機會無限延展。2011后，市場對嵌入式電路的技術需求仍會圍繞這幾個方面。 除了純技術因素外，客戶體驗和以人為本的人機界面設計是另一個不可阻擋的趨勢，這種技術需求和發展趨勢的影響已經滲透到眾多電子行業。測試測量行業也不例外：一方面測試測量儀器要能夠幫助設計工程師實現“多功能、低功耗、微型化、網絡化”，以安捷倫的示波器為例，現在大都支持電源測試、以太網、USB等接口的測試驗證;另一方面，一些測試測量儀器本身也會朝這個方向發展，大家可以期待2011年安捷倫新示波器將符合這些特征。