2012年德國(guó)電子消費(fèi)品展會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2012/11/13~2012/11/16
展會(huì)國(guó)家：德國(guó)
展會(huì)行業(yè)：消費(fèi)電子
2012年德國(guó)電子消費(fèi)品展會(huì)展會(huì)概況：
2012年德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件貿(mào)易博覽會(huì)2012年慕尼黑電子展會(huì)2012年慕尼黑電子消費(fèi)品展會(huì)2012年德國(guó)電子消費(fèi)品展會(huì)2012年德國(guó)電子元器件展會(huì)2012年德國(guó)電子用品博覽
會(huì)2012年德國(guó)慕尼黑電子展會(huì)2012年慕尼黑電子元器件展會(huì)
ELECTRONICA 2012
1、展會(huì)時(shí)間：2012年11月13日—16日
2、展會(huì)地點(diǎn)：德國(guó)慕尼黑新國(guó)際展覽中心
3、展 會(huì) 介 紹：
始辦于1964年的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica）在經(jīng)歷了40多年的健康發(fā)展后，如今已成為全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)。兩年1個(gè)周期，來(lái)自全球各地的電子行業(yè)的
精英們相聚在慕尼黑，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展、齊瞻電子市場(chǎng)的未來(lái)。屆時(shí)，來(lái)自全球各地的知名電子企業(yè)將推出自己的最新成果；而為數(shù)眾多的專業(yè)觀眾亦將不只流
連于令人眼花繚亂的新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布，他們更多的是搜尋自己中意的客戶、簽訂合作協(xié)議。
2010年展會(huì)期間，有來(lái)自45個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2595家企業(yè)參展，其中59%來(lái)自海外，共接待專業(yè)觀眾超過70000名。展商和觀眾都對(duì)electronica展的成績(jī)表示滿意。調(diào)查顯示，齊全
的參展產(chǎn)品和服務(wù)范圍、展會(huì)在電子業(yè)界的領(lǐng)先地位、展會(huì)邀請(qǐng)業(yè)界重量級(jí)人物參加和展商的國(guó)際性是 electronica最吸引人的因素。電子元器件展的汽車行業(yè)會(huì)議于展會(huì)前1天
的11月8日舉行。展會(huì)贏得了參會(huì)者的高度贊譽(yù)。
2010中國(guó)參展概況：
作為全球電子行業(yè)投資熱點(diǎn)之1的中國(guó)大陸，2010年共有240多家中國(guó)公司參展，總展出面積已經(jīng)超過3000平方米，其中有40多家公司申請(qǐng)面積在20平米以上，脫離了中國(guó)展區(qū)，
融入了國(guó)際展區(qū)。展后的參展調(diào)研資料顯示，有91％的展商表示參展效果非常好，并明確表示將繼續(xù)參展，而且已有更多的參展公司表示希望在下1屆的展會(huì)上申請(qǐng)面積在20平米
以上，進(jìn)入國(guó)際展區(qū)。
4、展 出 內(nèi) 容：
1、半導(dǎo)體技術(shù)：（2極管、電子管、電源半導(dǎo)體元件、光電半導(dǎo)體元件、離散半導(dǎo)體輔件、邏輯電路、個(gè)人電腦和工作站的處理器外置集成電路、存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)外部設(shè)備、特殊
應(yīng)用集成電路、數(shù)據(jù)/信號(hào)傳輸器集成電路、擴(kuò)大器集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、集成電路，特殊設(shè)計(jì)等）。
2、嵌入技術(shù)：（微處理器、微控制器、外圍系統(tǒng)、組件/模塊、工業(yè)PC、PC卡、開發(fā)工具、軟件、內(nèi)置系統(tǒng)服務(wù)）。
3、傳感器及微系統(tǒng)：（幾何參數(shù)傳感器、機(jī)械參數(shù)傳感器、時(shí)間及基于時(shí)間的傳感器、溫度及熱學(xué)參數(shù)傳感器、氣候參數(shù)傳感器、光學(xué)、聲學(xué)參數(shù)傳感器、點(diǎn)穴、磁力參數(shù)傳感
器、化學(xué)參數(shù)傳感器、生物學(xué)參數(shù)傳感器、技術(shù)傳感單元、微系統(tǒng)、傳感器及微系統(tǒng)元件）。
4、印刷電路板及其它電路板、EMS（非PTH單面及雙面印刷電路、雙面PTH板、多層印刷電路板、特殊印刷電路板、用于底板及總線系統(tǒng)的印刷電路板、EMS電子制造服務(wù)、原型印
刷、印刷電路板輔件）。
5、聯(lián)結(jié)工藝：（標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)結(jié)器、特殊操作聯(lián)結(jié)器、聯(lián)結(jié)器、可重疊印刷電路板、插座、應(yīng)用聯(lián)結(jié)器、無(wú)線通訊聯(lián)結(jié)器、帶聯(lián)結(jié)器的線纜、附加功能聯(lián)結(jié)器、特殊形狀聯(lián)結(jié)器、可
變聯(lián)結(jié)器、聯(lián)結(jié)器輔件、特種聯(lián)結(jié)/聯(lián)結(jié)元件）。
6、線纜。7、開關(guān)：（不斷聯(lián)結(jié)開關(guān)、附加功能開關(guān)、電子按鍵、檢測(cè)器元件、監(jiān)測(cè)器信號(hào)設(shè)備、鍵盤及輔件、鍵盤元件及輔件、人工激活的初始設(shè)備、繼電器）。
8、被動(dòng)元件：（感應(yīng)器及輔件、電容、電阻、微波元件、可變被動(dòng)元件、壓電元件、電磁陶瓷產(chǎn)品）
9、顯示設(shè)備：（即插即用監(jiān)視器、監(jiān)視器組件、顯示器組件、顯示器單元、信號(hào)及照明設(shè)備、顯示器外圍設(shè)備）。
10、電源：（傳輸器、特殊用途線圈、線圈輔件、直流輸出電源、交流輸出電源、變頻器、不間斷電源系統(tǒng)、特種電源、電池、可變靜態(tài)電流源、電源管理系統(tǒng)、輔件）。
11、封裝工藝：（系統(tǒng)架、內(nèi)部及表面包裝、小型包裝、特殊包裝、包裝輔件、熱力控制、伺服技術(shù)/驅(qū)動(dòng)元件、電機(jī)、齒輪、磁極活器、可變激活器、激活器輔件）。
12、測(cè)試測(cè)量：（幾何參數(shù)的測(cè)量/測(cè)試、機(jī)械參數(shù)、時(shí)間和基于時(shí)間的參數(shù)、熱力單元、環(huán)境參數(shù)、生化參數(shù)、光學(xué)、聲學(xué)參數(shù)、圖像、圖形識(shí)別及處理、電力參數(shù)、通訊測(cè)試
設(shè)備、移動(dòng)收音機(jī)測(cè)試設(shè)備、保護(hù)性測(cè)量測(cè)試設(shè)備、測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試系統(tǒng)軟件、外部設(shè)備、專門實(shí)驗(yàn)室/測(cè)試設(shè)備）。
13、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）：CAD/CAE工具、ED/EDA環(huán)境下的外部設(shè)備、ED/EDA服務(wù)、設(shè)計(jì)及發(fā)展系統(tǒng)）。
14、組件及輔件系統(tǒng)：（主板組建、自動(dòng)電子組件、測(cè)量應(yīng)用組件、控制應(yīng)用組件、打印機(jī)組件、可變組件、DDI及其它網(wǎng)絡(luò)技術(shù)元件、電子保護(hù)設(shè)備、混合模塊、包括多芯片模
塊）。
15、信息收集及服務(wù)：（信息、獲準(zhǔn)測(cè)試及其它服務(wù)、啟動(dòng)論壇）。
原文地址：
http://www.diselbiotech.cn/haiwai/34298.html