越南電子電力展會
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展
英文名稱：The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025
展會時間：2025/8/27~2025/8/29
展會國家：越南
展會地點(diǎn)：越南河內(nèi)ICE國際會展中心
展會行業(yè)：電子電力
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展展會概況：
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展的展品范圍
展出范圍
* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,硅晶圓,硅晶片,單晶硅,硅片,鍺硅材料,S01材料,太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,石英制品,石墨制品,防靜電材料,光刻膠及其配套試劑,晶圓膠帶,光掩膜版,電子氣體,特種化學(xué)氣體,CMP拋光材料,封裝基板,引線框架,鍵合絲,包封材料,陶瓷基板,封測材料等.
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造,SiP 封裝,硅晶圓及IC封裝載板,印制電路板,封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,封裝設(shè)計,測試,設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,EDA,MCU,印制電路板,封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等.
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工,模擬集成電路,數(shù)/模混合集成電路;相關(guān)微處理器,存儲器,FPGA,分立器件,光電器件,功率器件,傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品.
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,擴(kuò)散設(shè)備,焊接設(shè)備,清洗設(shè)備,測試設(shè)備,制冷設(shè)備,氧化設(shè)備,貼片機(jī),單晶爐,氧化爐,研磨機(jī),光刻機(jī),刻蝕機(jī),拋光機(jī),離子注入設(shè)備,CVD/PVD設(shè)備,涂膠/顯影機(jī),回流焊,波峰焊,探針臺,潔凈室設(shè)備等.
* 封裝與測試配套：測試探針臺,探針卡,測試機(jī),分選機(jī),封裝設(shè)備,封裝基板,引線框架鍵合絲,引線鍵合,燒焊測試,激光切割,研磨液,封片膜（膠)高溫膠帶,層壓基板,貼片膠,上料板,焊線流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半導(dǎo)體：第3代半導(dǎo)體碳化硅SiC,氮化鎵GaN,晶圓,襯底,封裝,測試,光電子器件(發(fā)光2極管LED,激光器LD,探測器紫外),電力電子器件(2極管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射頻器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧電源技術(shù)：微波射頻,半導(dǎo)體LED,離子電源,共享智慧充電,通信電源,光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計,功率變換器磁技術(shù)等.
* IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),IC測試方法與測試儀器,IC設(shè)計與設(shè)計工具,IC制造與封裝,EDA,IP設(shè)計,嵌入式軟件,數(shù)字電路設(shè)計,模擬與混合信號電路設(shè)計,集成電路布局設(shè)計等.
* 電子元器件：電阻,電容器,電位器,電子管,散熱器,機(jī)電元件,連接器,半導(dǎo)體分立器件/IGBT,電聲器件, 激光器件,電子顯示器件,光電器件,傳感器,電源,開關(guān),微特電機(jī),電子變壓器,繼電器,印制電路板,印刷電路用基材基板,無源器件,元電源管理,儲存器,PCB板,電機(jī)風(fēng)扇,電聲器件,顯示器件,2極管,3極管等.
* 前沿應(yīng)用：AI芯片,顯示芯片,驅(qū)動芯片,電源管理芯片,電器芯片,傳感器芯片,物聯(lián)網(wǎng)芯片,通信芯片,交通電子芯片,計算機(jī)及控制芯片,存儲器芯片,5G芯片,車規(guī)級芯片,音視頻處理芯片等.
* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果,研發(fā)與設(shè)計,項(xiàng)目投資,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,OEM/ODM代工,聯(lián)營產(chǎn)銷,代理經(jīng)銷,品牌連鎖加盟,檢測技術(shù)服務(wù)等合作.
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展的更多信息
展會介紹
越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（SEMICONVIETNAM2025）是越南舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會項(xiàng)目,由越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導(dǎo)和主承辦,集成果產(chǎn)品展示,交易,高層論壇,貿(mào)易對接,項(xiàng)目招商,合作交流于1體,重點(diǎn)展示半導(dǎo)體,電路板,光電等新技術(shù)和新產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備,關(guān)鍵組件和材料等.作為越南重點(diǎn)支持培育的年度國際盛會,吸引了眾多國內(nèi)國外品牌參展參會,展會的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體,光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對接,對接投貿(mào)與供需雙方,為國際技術(shù)供應(yīng)商,品牌商,項(xiàng)目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導(dǎo)體市場搭建了1座貿(mào)促投洽橋梁,是企業(yè)快速構(gòu)建越南半導(dǎo)體市場網(wǎng)絡(luò)與合作渠道的平臺.
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展聯(lián)系信息：
廣西越中會展商務(wù)有限公司
聯(lián)系人：曾杰 先生
電話：0771-6711166
手機(jī)：19978548940
郵箱：1025082571@qq.com
QQ：1025082571
原文地址：
http://www.diselbiotech.cn/haiwai/102043.html
展會時間：2025/8/27~2025/8/29
展會國家：越南
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展出范圍
* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料,硅晶圓,硅晶片,單晶硅,硅片,鍺硅材料,S01材料,太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料,石英制品,石墨制品,防靜電材料,光刻膠及其配套試劑,晶圓膠帶,光掩膜版,電子氣體,特種化學(xué)氣體,CMP拋光材料,封裝基板,引線框架,鍵合絲,包封材料,陶瓷基板,封測材料等.
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造,SiP 封裝,硅晶圓及IC封裝載板,印制電路板,封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,封裝設(shè)計,測試,設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,EDA,MCU,印制電路板,封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等.
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工,模擬集成電路,數(shù)/模混合集成電路;相關(guān)微處理器,存儲器,FPGA,分立器件,光電器件,功率器件,傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品.
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備,擴(kuò)散設(shè)備,焊接設(shè)備,清洗設(shè)備,測試設(shè)備,制冷設(shè)備,氧化設(shè)備,貼片機(jī),單晶爐,氧化爐,研磨機(jī),光刻機(jī),刻蝕機(jī),拋光機(jī),離子注入設(shè)備,CVD/PVD設(shè)備,涂膠/顯影機(jī),回流焊,波峰焊,探針臺,潔凈室設(shè)備等.
* 封裝與測試配套：測試探針臺,探針卡,測試機(jī),分選機(jī),封裝設(shè)備,封裝基板,引線框架鍵合絲,引線鍵合,燒焊測試,激光切割,研磨液,封片膜（膠)高溫膠帶,層壓基板,貼片膠,上料板,焊線流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半導(dǎo)體：第3代半導(dǎo)體碳化硅SiC,氮化鎵GaN,晶圓,襯底,封裝,測試,光電子器件(發(fā)光2極管LED,激光器LD,探測器紫外),電力電子器件(2極管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射頻器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧電源技術(shù)：微波射頻,半導(dǎo)體LED,離子電源,共享智慧充電,通信電源,光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計,功率變換器磁技術(shù)等.
* IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),IC測試方法與測試儀器,IC設(shè)計與設(shè)計工具,IC制造與封裝,EDA,IP設(shè)計,嵌入式軟件,數(shù)字電路設(shè)計,模擬與混合信號電路設(shè)計,集成電路布局設(shè)計等.
* 電子元器件：電阻,電容器,電位器,電子管,散熱器,機(jī)電元件,連接器,半導(dǎo)體分立器件/IGBT,電聲器件, 激光器件,電子顯示器件,光電器件,傳感器,電源,開關(guān),微特電機(jī),電子變壓器,繼電器,印制電路板,印刷電路用基材基板,無源器件,元電源管理,儲存器,PCB板,電機(jī)風(fēng)扇,電聲器件,顯示器件,2極管,3極管等.
* 前沿應(yīng)用：AI芯片,顯示芯片,驅(qū)動芯片,電源管理芯片,電器芯片,傳感器芯片,物聯(lián)網(wǎng)芯片,通信芯片,交通電子芯片,計算機(jī)及控制芯片,存儲器芯片,5G芯片,車規(guī)級芯片,音視頻處理芯片等.
* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果,研發(fā)與設(shè)計,項(xiàng)目投資,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,OEM/ODM代工,聯(lián)營產(chǎn)銷,代理經(jīng)銷,品牌連鎖加盟,檢測技術(shù)服務(wù)等合作.
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展的更多信息
展會介紹
越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（SEMICONVIETNAM2025）是越南舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會項(xiàng)目,由越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導(dǎo)和主承辦,集成果產(chǎn)品展示,交易,高層論壇,貿(mào)易對接,項(xiàng)目招商,合作交流于1體,重點(diǎn)展示半導(dǎo)體,電路板,光電等新技術(shù)和新產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備,關(guān)鍵組件和材料等.作為越南重點(diǎn)支持培育的年度國際盛會,吸引了眾多國內(nèi)國外品牌參展參會,展會的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體,光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對接,對接投貿(mào)與供需雙方,為國際技術(shù)供應(yīng)商,品牌商,項(xiàng)目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導(dǎo)體市場搭建了1座貿(mào)促投洽橋梁,是企業(yè)快速構(gòu)建越南半導(dǎo)體市場網(wǎng)絡(luò)與合作渠道的平臺.
越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展聯(lián)系信息：
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原文地址：
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