展會信息
基本信息
◎ 國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝測試行業盛會當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心,涵蓋完整封裝封裝產業鏈,集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與!
本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務,傾心打造中國封裝測試金牌展會。
展品范圍
★ 半導體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領域封裝等;★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;粘結劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料;電子燒結相關產品與技術;
★ 先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片;晶圓級封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進的封裝和系統集成技術。
★ 封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。
★ 封裝設備及先進制造技術: 封裝和組裝制造設備;測量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。
★ 質量與可靠性: 質量檢測與評估;快速可靠性數據采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預測;失效分析和無損診斷等。
★ 固態照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術;大功率LED模組的設計、制造和測試方法;LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。
★ 新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用。
主辦信息
主辦單位中國光學學會
中國信息產業商會
中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
協辦單位
中國光學學會紅外與光電器件專委會
中國光學學會激光專委會
廣東平板顯示產業促進會
武漢?中國光谷激光行業協會
承辦單位
上海冠通展覽策劃有限公司
上海兆亮展覽展示有限公司
聯系信息
地 址:上海市澳門路519號華生大廈1號樓1402室郵 編:200060
電 話:+86-21-61532862
傳 真:+86-21-51862029
手 機:13651613788
Emai-L:ht887423@126.com
聯 系 人:華 濤 先生
官方網址:www.dzfzexpo.com
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