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(西部)國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

截止2025-04-03尚未得到主辦單位關(guān)于本會時間和地點方面的信息,敬請關(guān)注
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展會信息

基本信息

進入2025年,“自主創(chuàng)新”再上風口,半導體行業(yè)的上行被認為是更確定的趨勢,鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升,從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢,半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象,微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分,專注于半導體器件、集成電路等的設(shè)計與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴大其應(yīng)用范圍,從消費電子到汽車電子、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備,微電子技術(shù)無處不在。
導體展會已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一,西部國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會預(yù)計展出50,000m2面積,攜手700余家展商,開啟精彩紛呈的50+主題活動,預(yù)計迎來超80,000行業(yè)人士參觀。
2025(西部)國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都·西部國際博覽城(隆重舉行!本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域,全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,匯聚超過500家展商,以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主,全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案,從全方位的宣傳推廣,到細致入微的現(xiàn)場服務(wù),成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”,同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐,期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。

展品范圍

芯片設(shè)計/晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;
Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設(shè)備等;
半導體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等;
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等;
第三代半導體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等;
元器件展區(qū)
無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備;
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區(qū)
車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等;
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等;
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等;
國際品牌區(qū)
國際半導體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等;




主辦信息

組織單位:四川省半導體協(xié)會
四川省功率半導體技術(shù)工程研究中心
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
成都市電子行業(yè)協(xié)會
成都市電子學會
北京銘曼國際展覽有限公司
承辦單位:北京銘曼國際展覽有限公司

聯(lián)系信息

北京銘曼國際展覽有限公司
地址:北京市通州區(qū)水仙西路99號
聯(lián)系人:張紅 185 1968 3203 (微信同號)
電話:010-86393617
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