2024第四屆（武漢）國際功率器件封測材料與設備展

基本信息

隨著功率半導體產業的快速發展，功率器件封測設備和材料在整個產業鏈的作用越來越重要，國內也涌現出了一大批優秀企業。為了更好地服務宣傳優秀功率器件封測設備與材料企業，上海氟倫展覽有限公司主辦、中國新材料技術協會、武漢九峰山科技園、全國磨料磨具委員會、菱鎂礦委員會、中國建材工業協會粉體技術分會、粉末冶金產業技術創新戰略聯盟、聯合舉辦。創新展會內涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動功率器件封測材料與設備產業發展，旨在交流相關技術應用經驗，推動中國功率器件封測設備與材料設備的發展。
2024第四屆（武漢）國際功率器件封測材料與設備展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國（武漢）長江經濟帶清潔能源大會及第四屆中國（武漢）新型電力產業博覽會為主題展，同期召開的專區，多場技術研討會及活動。并邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向行業展再邁進堅實的一步。屆時，熱忱歡迎國內外的企業及其相關行業人士前來參觀與交流！

展品范圍

一、功率半導體材料與器件技術：半導體封裝焊料、半導體器件封裝線、半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板、半導體器件與功率器件、半導體測試編帶設備、半導體電子器件封裝及封裝材料、半導體激光器技術等
1.車用功率半導體及模塊：汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷 LED封裝材料、封裝硅膠、精細化學材料、IGBT測試儀、分立器件測試儀、功率器件動、柵極電阻/柵極電容測試儀、熱阻測試系統、失效分析測試設備、性波峰焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、高散熱金屬基線路板、測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試、、系統級封裝測試、芯片成品測試、IC封裝、測試、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試
二、功率器件封測設備技術、功率器件封測材料技術、
1.碳化硅功率器件設計與制造 2.氮化鎵功率器件設計與制造
3.超高壓器件結構創新及先進制造工藝 4.高頻驅動芯片技術
5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術 6.基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
7.光電子器件技術 8.紫外LED發光及探測技術

主辦信息

主辦單位：上海氟倫展覽有限公司
指導單位：中國新材料技術協會 武漢九峰山科技園 全國磨料磨具委員會 菱鎂礦委員會
中國建材工業協會粉體技術分會 中國電器工業協會電爐及工業爐分會
粉末冶金產業技術創新戰略聯盟 國家先進功能纖維創新中心

聯系信息

直線：021-59250197
工作QQ: 2959631172
電郵：2959631172@qq.com
聯系人：李先生 13916473058（同微信）