2024第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會

基本信息

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2024以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

展品范圍

IC設計專區：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
集成電路制造專區：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；
封裝測試專區：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
半導體材料專區：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設備制造專區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；
電子元器件專區：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
AI+5G專區：
工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；
智慧電源專區：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
綜合展區：
全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

主辦信息

主辦單位
重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市半導體行業協會
重慶市電源學會
重慶市通信智能終端產業協會
重慶市電子電路制造行業協會
戰略合作單位
成都電子信息產業生態圈聯盟
重慶市氣體行業協會
重慶市機器人與智能裝備產業聯合會
重慶市集成電路技術創新戰略聯盟
集成電路特色工藝及封裝測試聯盟
重慶市電子產業技術創新戰略聯盟
承辦單位
重慶市福祥會展服務有限公司
重慶市電子學會表面貼裝與微技術專業委員會

聯系信息

參展咨詢
聯系人：韓 龍 151-1199-9807
座 機：023-61212182
郵 箱：82113347@qq.com