歷史展會
序號 | 時間 | 場館 | 面積 | 價格 | 展商數量 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 2024-04-09 | [深圳] 深圳會展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
2 | 2023-04-07 | [深圳] 深圳會展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
3 | 2021-09-27 | [深圳] 深圳國際會展中心(寶安新館) | 0平米 | 查看 | —— |
4 | 2020-09-09 | [深圳] 深圳國際會展中心(寶安新館) | 0平米 | 查看 | —— |
5 | 2019-12-19 | [深圳] 深圳會展中心(福田) | 0平米 | 查看 | —— |
參展理由
更多>>理由1(行業背景):
在技術創新、市場需求與政策指引的多重作用下,各種設備、產品及服務的智能化趨勢已勢不可擋。
理由2(展會展望):
作為國內唯一專注工業計算機及嵌入式領域的大型技術展會,IPC & EMBEDDED EXPO 2013將攜手全球領先企業,全面展現X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等多種嵌入式技術及其在各垂直行業中的創新應用,滿足各行業日益多樣化的專精需求;并將聯手工控、自動化、物聯網、安防監控、數字標牌、軌道交通、醫療電子、汽車電子等產業的專家高層與專業觀眾共議技術暢談市場,引領各大產業智能化革命!。
理由3(展會展望):
隨著嵌入式技術越來越多地融入生產、工作、生活的方方面面,技術變革帶來的便利性、創造力與生產力提升越來越明顯,各領域對智能化技術與產品的需求也越來越旺盛;2012年,工信部更是將智能工業、智能交通、智能電網、智能安防、智能醫療、智能家居等產業的規模化應用列入"十二五規劃"。
展品范圍
更多>>聯系信息
大會組委會聯系人:張小姐
電話:86-755-88312780 / 88311567 / 88312522
Email:ipce@elexcon.com
臺灣地區代理聯系人:黃登遠 先生
電話:886-2-32332890ext.107
手機:886-937648383
電子信箱:ben_huang@thetw.com
參觀請聯系:
聯系人:楊小姐
電話: 86-755-88315622 / 88312522
Email:Ads@elexcon.com
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