參展理由
更多>>理由1(展會展望):
2025(西部)國際半導體產業博覽會(簡稱:西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都·西部國際博覽城(隆重舉行!本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域,全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,匯聚超過500家展商,以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主,全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案,從全方位的宣傳推廣,到細致入微的現場服務,成都國際半導體展火熱招展中。
理由2(上屆情況):
導體展會已發展成為半導體行業極具影響力的專業展會平臺之一,西部國際半導體產業博覽會預計展出50,000m2面積,攜手700余家展商,開啟精彩紛呈的50+主題活動,預計迎來超80,000行業人士參觀。
理由3(展會展望):
進入2025年,“自主創新”再上風口,半導體行業的上行被認為是更確定的趨勢,鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升,從云端數據中心、終端設備到特定產業領域,各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢,半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象,微電子專業作為電子工程技術的重要組成部分,專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。
理由4(展會展望):
我們誠邀熟悉的“老朋友”,同時也歡迎更多的“新面孔”持續入駐,期待與您共赴這場半導體行業頗具影響力和專業性的科技盛宴。
展品范圍
更多>>led、半導體、玻璃、測試設備、超硬材料、傳感器、存儲、存儲器、單晶、導體、電力、電力電子、電路、電源、電阻、分選、分選機、封裝、封裝材料、光電、硅片、基板、基材、集成電路、繼電器、加工設備、金剛、金剛石、開關、框架、離子、連接器、零部件、面板、模塊、拋光、拋光材料、其配套、氣體、汽車、汽車電子、切割、切割機、清洗、清洗設備、熱處理、熱處理設備、射頻、石墨、試劑、數據存儲、探針、碳化、碳化硅、陶瓷、特種電、無源器件、顯示、顯示器、顯示器件、線纜、芯片、芯片設計、研磨、研磨機、氧化鋅、元件、元器件、粘合、粘合材料、裝載、自動化、自動化設備、組裝、
聯系信息
北京銘曼國際展覽有限公司
地址:北京市通州區水仙西路99號
聯系人:張紅 185 1968 3203 (微信同號)
電話:010-86393617
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