BOND 2024第五屆深圳點膠技術及設備展

理由1(展會說明):
「BOND 2024深圳點膠技術及設備展」展會將集中展示膠粘劑及密封劑行業的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外膠粘劑及密封劑市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來膠粘劑及密封劑市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。

理由2(展會展望):
深圳膠展將于2024年6月26日-28日深圳國際會展中心召開。

理由3(上屆情況):
展會現場圖片直播觀看總人次達25,137次。

理由4(展會展望):
目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、消費電子、包裝印刷、電源、汽車工業、電子、家用電器、建筑、建材、制鞋、紡織、輕工、電腦/計算機及部件、顯示器、半導體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網絡、醫療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設備、電力電子器件等企業主管人員到會參觀、洽談。

理由5(展會展望):
同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果。

理由6(展會展望):
屆時，熱忱歡迎國內外的膠粘劑及密封劑企業及其相關行業人士前來參觀與交流！觀與交流！。