西部全球芯片與半導體產業博覽會

理由1(展會說明):
2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。

理由2(展會說明):
作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內外半導體行業廠商宣傳推廣最新產品與技術交流的重要途徑。

理由3(行業背景):
同時，從終端需求方面來看，芯片和半導體的應用廣泛，憑借總人口優勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。

理由4(上屆情況):
目前，成都已經形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業集群。

理由5(行業背景):
近年來，隨著國家對集成電路產業的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產業發展迅速，已經成為國內具有一定影響力的產業集群之一。

理由6(行業背景):
總體而言，成都電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產業，西部半導體市場潛力極大！。

理由7(上屆情況):
近日，規模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業研發投入總額！加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業進一步做大做強。

理由8(展會展望):
屆時，將有350+國內外行業展商，20000+專業觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產品新技術發布會，還有政府產業政策說明會同時舉辦，將為您呈現一場供需雙方交流合作的空前盛會2020年8月，針對目前我國國產芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產業發展面臨的瓶頸，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，為我國集成電路產業發展指明了方向，從政策層面加大了對產業發展的支持力度。

理由9(展會展望):
在歐美都推出數百億美元補貼計劃之后，2022年，據路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產業支持計劃，這是中國朝著實現芯片自給自足邁出的重要一步！據稱，此計劃將在五年內推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產品。

理由10(展會展望):
萬億元芯片產業計劃的推出，必將推動中國芯片的產能進一步抬升，國產芯片在2025年有望實現70%的自給率。

理由11(展會說明):
贏在成都 芯動天府經過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

理由12(上屆情況):
隨著新時代西部大開發的推進，已成為全國經濟增長高地和西南地區的重要增長引擎，也是中國電子信息產業的重要基地之一。

理由13(上屆情況):
成都擁有完善的電子信息產業鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個環節。

理由14(上屆情況):
同時，成都還擁有一批高水平的科研機構和高校，為產業發展提供了強大的人才支撐和技術保障。

理由15(展會展望):
要支持建好國家超高清視頻創新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產業規模突破1.3萬億元。

理由16(展會展望):
《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構建規模大、技術強、要素全的集成電路全產業鏈，加快“中國存儲谷”建設，力爭到2025年，實現集成電路產業規模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。

理由17(上屆情況):
這些企業在芯片設計與制造、封裝測試等領域具有較強的技術實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產業發展注入了強勁動力。